簡述
巴芙毯(Buffor Mat)(高溫層壓緩沖專用)是以優質高性能纖維為基材,精選多種特殊納米高分子材料,采用科學配方和工藝體系、先進技術和設備制備而成,是一種絕緣耐熱緩沖材料,該產品具有優異的力學性能、耐熱性、導熱性、耐腐蝕性、熱壓緩沖性好,綜合性能遠高于國內外同類產品和傳統產品。主要應用在高頻高速覆銅板(PTFE/碳氫/PPO/LCP/PI等)、常規剛性板(FR4板/改性環氧等)、軟板、PCB板等板材的層壓工藝,專門解決覆銅板和多層PCB板在高溫壓制過程中,使得壓機的高壓力能夠均勻的得到釋放,以防失壓或局部失壓,避免了層壓過程中可能存在的干花、起泡、起皺、分層等不良現象的產生,避免質量問題帶來重大經濟模塊。優化產品工藝、保證產品質量的穩定性、可靠性、一致性,在電子通訊覆銅板CCL、PCB板、軍工PCB、高頻高速板、FR4板等行業得到廣泛使用。
主要性能特點
1. 耐溫性能:
耐溫性強,常規耐使用溫度-70-400度;
2. 導熱性能:
良好的導熱性能,使溫度能快速的傳遞到材料中并達到壓合所需溫度,節約了整個工序的升溫時間,同時也節約了能耗;
3. 緩沖性能:
良好的緩沖性能,使得壓機的高壓力能夠均勻的得到釋放,以防失壓或局部失壓,避免了層壓過程中可能存在的干花、起泡、起皺、分層等不良現象的產生,優化產品工藝、保證產品質量的穩定性、可靠性、一致性。
主要用途
1.用于高頻高速覆銅板CCL的壓合,如PTFE、碳氫、PPO、LCP、PI等;
2.用于常規剛性覆銅板CCL的壓合,如FR4板、改性環氧板等;
3.用于PCB多層板的壓合,如四層板、六層板以及更多層板;
產品通過的認證或檢驗
阻燃達UL-VO級(UL94標準)
符合歐盟限使用有害物質ROHS指令(IEC62321)
符合歐盟限使用有害物質REACH法規
符合歐盟限使用鹵素法規(IEC61249-2-21)
巴芙毯(Buffor Mat)(高溫層壓緩沖專用)產品類別(常用規格表)
系列分類 | 型號 | 規格 | 厚度 (mm) | 尺寸 (mm) | 建議使用溫度 (℃) | 建議使用次數 (次) | 應用領域 |
高溫類 | KPN系列 | KPN-AL-4 | 4 | 常規 1000*1300 500*650 可定制尺寸 | <400℃ | <3 | 用于高頻高速覆銅板的壓合,如PTFE板和碳氫板,及PCB多層壓合 |
KPN-AL-6 | 6 | <3 | |||||
KPN-AL-8 | 8 | <3 | |||||
AGL系列 | AGL-B3000 | 3 | <35 | ||||
AGL-B4000 | 4 | <35 | |||||
AGL-B5000 | 5 | <35 | |||||
TR系列 | TR-T1500 | 1.5 | <3 | ||||
TR-T2500 | 2.5 | <3 | |||||
中高溫類 | HGL系列 | HGL-B2000 | 2 | 常規 1000*1300 500*650 可定制尺寸 | <200℃ | <500 | 用于常規剛性覆銅板的壓合,如FR4板、改性環氧板,及PCB多層壓合 |
HGL-B3000 | 3 | <500 | |||||
HGL-B4000 | 4 | <500 | |||||
HGL-M系列 | HGL-M-B3000 | 3 | <300℃ | <500 | 用于高頻高速覆銅板的壓合,如碳氫、PPO、LCP、PI等及PCB多層壓合 | ||
HGL-M-B5000 | 5 | <500 | |||||
HGL-M-B7000 | 7 | <500 | |||||
備注:客戶端使用時,如有鋁箔粘熱盤或鋼板的情況,建議再墊一層銅箔做隔離(通常使用Hoz的次級銅箔) |
備注:以上僅為我司常用規格“部分型號”及其參數,如需其他型號或有定制需求可向(FSJ)商務人員咨詢
聲明:以上技術參數和圖片僅供參考,不作為每批次實際供貨產品技術依據。
高溫類--KPN系列(<400℃使用)
高溫類--AGL系列(<400℃使用)
高溫類--TR系列(<400℃使用)
中高溫類--HGL系列(<200℃使用)
中高溫類--FGL系列(<300℃使用)
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